За отбелязване е, че проблемът се забелязва при доста скъпите модели, които очевидно би трябвало да са надеждни.
На 20-ти юли, изданието Tom's Hardware, позовавайки се на данните от Igor's Lab, съобщи, че някои от партньорските компании на NVIDIA са...
При излизането на пазара, новото поколение графични карти AMD RDNA 3 имаше проблеми с прегряването на Radeon RX 7900 XTX поради лошата конструкция на изпарителната камера. Оказа се, че можете да се сблъскате с подобни проблеми и при моделите...
Технологичният уеб портал Tom’s Hardware съобщи за интересните и мащабни експерименти на блогъра @mryeester, който публикува своята работа в TikTok. Този човек, подобно на няколко поколения компютърни специалисти преди него, отделя много време, за да открия кой би могъл...
Австрийският производител на разнообразни охладителни системи Noctua представи на пазара интересен аксесоар за притежателите на процесори с новия АМ5 сокет. Това е тънката пластина с име NA-TPG1, която е предназначена да не допуска струване на термична паста в прорезите...
Нека да се спрем върху един много важен компонент на персоналните компютри, каквато е термичната паста, наричана още и термопаста. Има редица погрешни схващания и заблуждения относно използването на термичната паста и тук ще се спрем върху някои от...
Компанията Cooler Master заяви, че променя формата на своите тубички с термична паста, понеже представителите на компанията са се уморили всеки ден да обясняват на родителите, че това не са спринцовки с наркотици и че тяхната продукция не включва...
Едва ли за някого е тайна, че процесорите в съвременните геймърски лаптопи достигат температури от 95-100 градуса по Целзий, след което се активира режима на тротлинг, при който автоматично се намалява тактовата честота. Това е типично за повечето актуални...
Германската компания Thermal Grizzly стартира продажбите на термичните въглеродни уплътнения Carbonaut, предназначени за замяна на традиционната термична паста. От името на продукта си личи, че се използва въглероден полимер. Дебелината на уплътненията е едва 0,2 мм. Топлопроводимостта на новите...
Под капачката на неотдавна излезлите старши процесори Coffee Lake-S Refresh се завърна припоя, след което вече не се налагаше скалпиране на чиповете за по-добър овърклок. Направените тестове показаха, че Intel се е решил на тази стъпка с цел да...
По време на анонса на процесорите Core от 9-то поколение Intel заяви, че новите чипове както за масовата LGA1151-v2, така и за HEDT платформата LGA2066 ще имат припой под капачката вместо омръзналата на овърклокърите термична паста. Благодарение на припоя...
