топлинен интерфейс
Препоръчано
Ето какво има под капачката на процесорите AMD Ryzen
Навярно всички знаят, че вече в няколко поколения процесори Intel LGA115x, между капачката и кристала на централния процесор се поставя термична паста, топлопроводимостта на която би могла да е по-добра. При AMD е по-различно - използва се припой, който...
Нови ревюта
Motorola Edge 40 – претендент за златен медал в средния клас
Съвсем наскоро Motorola представи своите нови смартфони от серията EDGE. И докато все още не сме видели на живо Edge 40 Pro, който си...