Китайската компания Jiangsu Changjiang Electronics Technology, по известна като JCET, спечели поръчката за производството на SiP (System-in-Package) системите за Apple през 2016 година. DigiTimes съобщи, че компанията STATS ChipPAC, закупена от JCET в началото на тази година е получила необходимите...
На изложението Canon Expo 2015 Tokyo, компанията Canon Inc демонстрира първите полупроводникови чипове, създадени с помощта на 11 нанометрова промишлена технология за нанопечатна литография (nanoimprint). Технологията е завършена и е вече готова за започване производството на полупроводникови елементи от...
Китайската компания Tsinghua Unigroup Ltd. обяви, че ще инвестира 300 милиарда юана или около 47 милиарда долара в създаването на истинска империя за производството на чипове.Целта на компанията е в следващите пет години тя да се превърне в третия...
Руската корпорация ОПК (Обединена приборостроителна корпорация) съобщи, че е изцяло е приключена разработката на уникална за руската микроелектроника технология за производство на свръхголеми чипове чрез 3D интеграция на няколко полупроводникови кристала. Новата технология има кодово име "Крутизна" и дава възможност...
Масивните метални радиатори върху чиповете отдавна не дават покой на учените. Без охлаждане засега не може, понеже прегряването води до мигновена повреда на чипа, а всеки допълнителни 10 градуса по Целзий почти двойно понижават жизнения цикъл на чипа. Замяната на...
Глобализацията сериозно засегна европейските производители на полупроводникови компоненти. Най-голямо производство в този сектор успя да съхрани само Германия, в която се произвеждат половината от всички европейски чипове. Всички германски заводи за производство на полупроводници се намират в Саксония и...
По време на конференцията Design Automation Conference компанията TSMC съобщи, че е произвела своите първи чипове с 10 нанометров технологичен процес. Засега това са прототипи, но веднага след тях започва пилотното производство на първите партиди, което трябва да стартира...
Както се и предполагаше, производителите на дънни платки превзеха Международното изложение Computex 2015 с новите си решения, предназначени за работа с новото поколение процесори Intel Skylake. Например, своите продукти, базирани на сокета LGA1151 представи компанията ASRock, която ще предложи...
AMD представи на пазара своя нов флагмански чипсет APU A10-7870K, който ще замени предишния флагман A10-7850K. Чипът е от фамилията Kaveri, разсейва максимум 95 W топлина и е предназначен за сокет FM2+. Както и при предишния флагман, новият чип разполага...
Съгласно актуализираната пътна карта на Intel, първите LGA-версии на процесорите от семейството Broadwell трябва да дебютират през второто тримесечие на тази година, докато чиповете от поколението Skylake-S ще се появят на пазара през третото тримесечие. Публикуваният от китайското издание...
Вчера имахме възможността да научим, че AMD се готви да предложи на пазара още един процесор от поколението Kaveri, на базата на сокета FM2 +, който получи обозначението A10-7870K. Днес обаче изданието cpu-world.com разкри някои подробности около неговите характеристики...
Intel води усилени преговори за закупуването на компанията за програмируеми чипове Altera, чиято стойност на борсата е 10.4 милиарда долара.Информацията идва от финансовия ежедневник The Wall Street Journal, докато и двете компании официално отказват да коментират това.Подобна сделка обаче...
Intel представи нова информация за своите чипове Intel Knights Landing, масовото производство на които вече започва и първите образци ще бъдат представени на пазара през втората половина на тази година. Ще се произвеждат три типа чипове Knights Landing: самостоятелни...
Чипмейкърът Intel официално представи новите системи-върху-чипа Intel Xeon D. Чиповете са предназначени преди всичко за използване в сървъри за електронни облаци, файлови хранилища и комуникационна техника.Новите чипове съдържат четири или осем процесорни ядра (до 16 потока инструкции) и са...
Според чуждестранните ни колеги, след Kaveri Refresh процесорите, Advanced Micro Devices планира да представи семейството Bristol Ridge, което всъщност ще внесе в този ценови сегмент поддръжката на DDR4 оперативната памет. Все пак, това няма да се случи толкова скоро,...
Безжичното зареждане на мобилни устройства става все по-популярно, но за пълното зареждане например на смартфон е необходимо време минимум един час повече, в сравнение със стандартното зарядно, работещо чрез електрическата мрежа. В Qi-съвместимите системи е предвидена 5 W електрическа...
След пускането на първите три процесора Broadwell ULV през септември тази година, Intel планира да представи пълна гама от чипове през първото тримесечие на 2015 година. Подробният списък с бъдещите устройства от U-Series, състоящ се от общо 17 модела...
Според колегите от сайта Fudzilla, напълно вероятно е на пазара така и да не видим видеоадаптери, в основата на които да стои GPU, базирано на 20-нанометровия технологичен процес. Както се оказа, AMD и NVIDIA ще се откажат от използването...
Qualcomm, водещ производител на чипове с 3G и 4G LTE поддръжка, днес представи отчета си за фискалното четвърто тримесечие на 2014 г., което, въпреки ръста в предлагането на чипове, показа спад на печалбата в сравнение с предишния отчет.Приходите на...
Samsung Electronics обяви плана си да инвестира 15.6 трилионна корейски вона (14.7 млрд. долара) в нова фабрика за чипове в Южна Корея. Ходът е провокиран от растящото търсене на смартфони, бизнес компютърно оборудване и нуждата от появата на технологии,...
Intel избра най-после място за производството на своите чипове от следващо поколение. Това ще е един от световните технологични лидери Израел.Израелското министерство на финансите анонсира сделката в началото на тази седмица, разкривайки това, че компанията ще вложи шест милиарда...
Американската компания Intel, по време на форума за разработчици Intel Development Forum в Сан Франциско анонсира новата си микроархитектура Skylake. За съжаление, разработчикът не разкрива никакви интересни подробности, представяйки само своя доклад с общото описание на бъдещите изделия. Както...
Intel официално обяви цените на своите предстоящи процесори от поколението Core i7 "Haswell-E" HEDT, които ще послужат като основа на новите платформи. Най-достъпния представител от попълнението в лицето на Core i7-5820K ще струва $ 389, което е само 50...
Intel публикува още малко официална информация за бъдещите SoC SoFIA (името е абревиатура на Smart of Feature Phone with Intel Architecture). По реализирането на този проект работи сингапурският отдел на компанията. Самият чип бе анонсиран през месец декември миналата...
Qualcomm, подобно на много други разработчици, не притежава фабрики за масово производство на чипове и обикновено си партнира с други компании. Най-често Qualcomm използва услугите на тайванския гигант TSMC, но този път новите процесори ще бъдат създавани във фабриките...
