Тримесечното отчетно събитие на Intel не беше изпълнено с препратки към конкретни фамилии от новите процесори на марката, но главният изпълнителен директор на компанията Лип-Бу Тан спомена Panther Lake и Nova Lake в подготвената част от речта си. Според...
Продължаващата конфронтация между САЩ и Китай в сферата на външната търговия принуждава страните да измислят нови начини за въздействие върху противника, а американските власти обмислят възможността да ограничат доставките на китайски полупроводникови компоненти, проектирани и произведени с помощта на...
Китайската компания Nexperia придоби световна известност благодарение на действията на холандското правителство, което постави предприятието под държавен контрол. Nexperia е специализирана в производството на автомобилни полупроводници, поради което производителите на автомобили по целия свят алармират за очертаващ се недостиг....
След четири години пауза Samsung се готви да върне собствените си Exynos процесори в най-очакваните си флагмани. Според източници на Yonhap News южнокорейският гигант ще използва новия Exynos 2600 в цялата серия Galaxy S26 – включително моделите S26, S26+...
Анализаторите обичат да обсъждат символичните етапи, а годишният оборот на пазара на полупроводниците се очаква да достигне $1 трлн до около 2030 г. Представителите на Bank of America очакват това да се случи още през 2027 г., тъй като...
Екип от учени от Университета за наука и технологии „Крал Абдула“ в Саудитска Арабия (KAUST) постави рекорд в производството на чипове, като създаде първата в света хибридна CMOS схема на шест нива (комплементарна структура). Преди това рекордът се държеше...
Huawei Technologies използва усъвършенствани полупроводникови компоненти, произведени от TSMC, Samsung и SK hynix, в поне някои AI ускорители от фамилията Ascend, пише агенция Bloomberg, позовавайки се на данни от изследователската компания TechInsights.
При разглобяването и изследването на образци от Huawei...
В епохата на експоненциален ръст на цифровите данни само съхранението на информация скоро може да представлява до 30% от световното потребление на енергия, което прави разработването на енергийно ефективни технологии за съхранение на данни основен приоритет.
В тази връзка...
IBM отдавна популяризира идеята за внедряване на микрохидродинамични системи за охлаждане на полупроводниковите компоненти, но Microsoft не иска да изостава и провежда съответните експерименти в своята инфраструктура. Нейните резултати вече доказаха, че директното течно охлаждане на микрочиповете може да...
Серията смартфони iPhone 17 се превърна в сериозен полигон за тестване на собствените полупроводникови компоненти на Apple. iPhone Air е оборудван с клетъчния модем C1X, който е второто подобно решение след дебюта на C1 в iPhone 16e, а освен...
Тайванският производител на полупроводници TSMC обяви сътрудничество с местни пчелари за производство на мед "Ji Mi". Производството на продукта е станало възможно благодарение на възстановяването на растителността в района около заводите на най-големия производител на чипове по договор. То...
Изследователи от университета „Джонс Хопкинс“ представиха нов материал и процес, който може да разшири границите на съвременната микроелектроника. Тяхната работа проправя пътя към по-малки, по-бързи и по-евтини микрочипове - от смартфони до летателни системи за самолети.
Основната идея е...
Южнокорейската компания SK hynix остава най-големият доставчик на чипове от клас HBM за AI ускорителите на Nvidia, а последната контролира значителна част от пазара на компоненти за изкуствен интелект.
Поради тази причина съобщението на SK hynix за приключване на...
Създаден от сътрудниците на Лабораторията за полупроводници (SCL) на Индийската организация за космически изследвания (ISRO), процесорът Vikram 3201 е първият изцяло разработен 32-битов чип в Индия. Той е проектиран и сертифициран за работа в екстремни условия на борда на...
Samsung завърши разработката на първия в света мобилен процесор, произведен по 2-нанометров технологичен процес. Според доклад на корейското издание ETNews от 2-ри септември 2025 г. чипът Exynos 2600 е напълно готов за масово производство.
Новият процесор разполага с иновативен модул...
Изследователи от белгийския център Imec и Университета в Гент (UGent) са разработили и тествали технология за отглеждане на многослойна структура за производство на 3D DRAM памет. Тази технология вече е била успешна при 3D NAND паметта. Сега е ред...
Японският технологичен конгломерат SoftBank сключи споразумение за придобиване на акции на Intel на стойност 2 милиарда долара, като по този начин подкрепя изпадналия в трудности чипмейкър и едновременно разширява присъствието си в САЩ.
Сделката предвижда SoftBank да закупи обикновени акции...
Президентът на САЩ Доналд Тръмп обяви готовността си да наложи нови мита върху вноса на полупроводници, като заяви, че решението ще бъде обявено следващата седмица. Той заяви това в интервю за CNBC, като обясни, че полупроводниците и микрочиповете ще...
Бумът в системите за изкуствен интелект увеличи търсенето на полупроводникови компоненти, докато демографската ситуация в Тайван не позволява напълно да се удовлетвори търсенето на профилни специалисти сред местните човешки ресурси. При такива обстоятелства тайванските компании се опитват да привлекат...
Много участници на пазара не уточняват направленията на инвестиционната си дейност, споменавайки ръста на капиталовите разходи за развитие на инфраструктурата, необходима заради така наречения AI бум.
В тази връзка Canon дотолкова вярва в дългосрочната си жизнеспособност, че вчера откри...
Обикновено производителите на чипове усъвършенстват производствените си техники за клетки с памет, тъй като те имат сравнително проста пространствена структура. Тази седмица японският стартъп Rapidus съобщи, че успешно е произвел първите си 2 nm транзистори в страната. Покрай това...
Базираният в САЩ дизайнер на чипове ще продължи да работи като самостоятелна структура със собствена клиентска база.
GlobalFoundries, която сега е собственост на Обединените арабски емирства, е в процес на значителна трансформация, която ще доведе до увеличаване на възможностите за...
С разрастването на индустриите и приложенията, в които се използват модерни технологии, нараства и търсенето на различни видове полупроводници. И докато чиповете, произведени с помощта на зрял технологичен процес често се използват за автоматизация, все по-голям брой устройства изискват...
Едва успяхме да свикнем с чиплетите, а учени от САЩ вече бързат да обявят изобретяването на дилетите (dielets) - още по-миниатюрни полупроводникови компоненти в чиповете. Дилетите ще се превърнат в своеобразни ускорители за чиповете, повишавайки техните мощностни и честотни...
Серията Pura 80 беше представена официално тази седмица и едва ли беше изненадващо да научим, че най-новата серия флагмански смартфони на Huawei е оборудвана със 7nm чип Kirin 9020 - същата SoC, на която се базира миналогодишното семейство Mate...
