Intel представи на изложението NEPCON Japan 2026 нова технология за стъклен субстрат, която ще помогне за производството на чипове за AI ускорители и за сферата на високопроизводителните изчисления.
Новият стънклен субстрат е с размери 78 × 77 mm е достатъчно...
Intel отново повдигна въпроса за своите модулни процесори и технологията Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB).
С помощта на тази технология е възможно обединяването в един общ блок на чипове, създадени чрез различни технологични процеси. Например в един и същ корпус...
