Huawei Technologies използва усъвършенствани полупроводникови компоненти, произведени от TSMC, Samsung и SK hynix, в поне някои AI ускорители от фамилията Ascend, пише агенция Bloomberg, позовавайки се на данни от изследователската компания TechInsights.
При разглобяването и изследването на образци от Huawei...
Организацията JEDEC представи новата спецификация на многослойната HBM (High Bandwidth Memory) памет. В спецификациите JESD235C се описват HBM2 чипове със скорост за обмен на данни 3,2 Gb/s на контакт. Като се има предвид, че се използва 1024-битова шина, то...
Специалистите по маркетинг на AMD много добре са подбрали името на видеокартата Radeon VII: графичният процесор Vega 20 се произвежда чрез 7 нанометров технологичен процес, видеокартата е обявена да излезе на 7-ми февруари тази година, а препоръчителната цена на...
Потребител на популярния китайски форум Chiphell сподели първите реални снимки, а не компютърни рендери на един от новите процесори Intel Core H, формалният анонс на които се състоя в началото на седмицата.
Да си припомним, че в тези чипове на...
След поредица слухове и изтичане на информация, Intel официално потвърди факта, че в своите процесори ще използва графичните ядра на AMD. Всъщност Intel официално представи новите необичайни процесори.
Новата конфигурацията получават мобилните централни процесори Core H, които са осмото поколение на...
Вече знаем, че една от ключовите особености на видеокартата AMD Radeon RX Vega е използването на многослойната памет HBM2. Но нейното вграждане може да изиграе доста лоша шега на Вегата.
Първоначално масовото производство на тези чипове бе планирано за третото...
Ръководителят на графичния отдел на AMD Раджа Кодури (Raja Koduri) призова всички да изчакат малко излизането на геймърска версия на графичната карта Vega. Той добави, че игровият вариант на тази видеокарта ще бъде анонсиран по време на събитието Computex...
Популярният южнокорейски производител на NAND и DRAM чипове SK Hynix промени в своите каталози графика за започване масовото производство на GDDR6 и HBM2 памети. Според новия график, производството на GDDR6 паметта ще изпревари анонсираните преди това срокове, но с...
Южнокорейският производител на най-разнообразни памети SK Hynix, отговорен за производството на HBM2 паметите за видеокартите от фамилията AMD Fury, възнамеряваше да започне доставките на новите чипове още през третото тримесечие на миналата година. Но поради необяснени причини, чипмейкърът отложи...
Неведнъж сме чували новини относно HBM2 паметите, но по-интересното в момента е какво знаем за GDDR6. Преди няколко месеца в Мрежата се появи информация, че Micron започва доставките на тази памет към клиентите. Но след това се оказа, че...
SK Hynix съобщи, че чиповете от най-новото и бързо поколение HBM2 памети ще бъдат достъпни за потребителите през третото тримесечие на тази година, а сега се приемат предварителните поръчки за покупки и доставки. Чиповете HBM (High Bandwidth Memory) памет за...
Многослойната HBM памет вече доказа своя потенциал, като осигури на графичния процесор AMD Fiji впечатляващата пропускателна способност от 512 GB/s. Структурата на чипа е доста сложна, но много компактна, осигуряваща изключително висока производителност. Сега се разработва новия стандарт за...
В началото на месец юни се появи информация, че калифорнийската компания Nvidia тества първите модели видеокарти, произведени чрез 16 нанометров технологичен процес с чипове Pascal GP100, съдържащи многослойната бърза графична памет HBM2. Тези данни бяха допълнени от уеб-портала TweakTown,...
