В момента има данни, че паметта GDDR6 е планирано да излезе на пазара през 2018 година. В същото време се очаква пристигането на персонални компютри, чиято памет е базирана на DDR5 чиповете. Както е известно, GDDR5Х осигурява пропускателна способност от 10 Gbit/s, а в най-скоро време трябва да стигне до нивото от 12 Gbit/s. GDDR6 в това отношение обещава да увеличи показателя до 14 Gbit/s и по-горе. Промените ще засегнат и показателя за енергийна ефективност – той естествено също ще се увеличи.
Обновена е и информацията относно вида на HBM2 паметта. Според колеги, SK Hynix планира да раздели технологията на три различни сегмента: за сървъри, графични и ноутбуци. Във всеки сегмент ще се използват различни конфигурации на HBM стековете.
Освен това, SK Hynix потвърди информацията, че HBM2 ще се предлагат в обеми до 32 GВ в четирислойни модули по 8 GB. Въпреки това, тези версии ще намерят приложение само в сървърите. Графичният сегмент ще получи HBM2 памети с обем до 4 GВ.
Съществува информация и за следващата стъпка в развитието на HBM технологията – HBM3. Компанията Hynix вече започна първият опит в тази област. Пускането на третото поколение може да се осъществи през 2019 или 2020 година. Засега не е известно коя точно архитектура ще стане флагман в тази технология. Обаче вече знаем, че AMD Navi ще предложи поддръжка на паметите от ново поколение. Истината е, че това може да бъде, както HBM3, така и GDDR6.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!