proizwodstwo
Хардуер
SK Hynix започна производството на 176-слойни 3D NAND TLC чипове памет
Южнокорейският производител на чипове SK Hynix представи първите в този сектор 176-слойни чипове 3D NAND памет с по три бита на клетка (TLC). Първите екземпляри от 512 Gb памети вече са изпратени dо производителите на различни SSD контролери за...
Нови ревюта
OnePlus 11: флагманът, предлагащ най-доброто съотношение цена-качество
В месеците, в които повечето технологични журналисти и ентусиасти обявиха Samsung Galaxy S23 Ultra за краля на Android флагманите, добре познатата ни с отличните...