Компанията Noctua подготви препоръки за нанасяне на термопаста върху процесорите Ryzen 7000. Информацията беше подадена в Twitter от потребител с псевдоним @momomo_us.
Както знаете, капакът на новите настолни чипове на AMD има много необичайна форма с изрези. Наличието на тези...
Словенската компания EK Water Blocks анонсира процесорните блокове EK-Quantum Velocity2 AM5, специално разработени за новия AMD Socket AM5 сокет и новите процесори на Advanced Micro Devices.
Новите водни блокове, подобно на своите предшественици за дъна със Socket AM4, използват архитектурата...
По време на голямата презентация на процесорите Ryzen 7000 компанията AMD напомни, че още през месец май тази година представи чипсетите от серията 600, която включва моделите X670E, X670 и B650, които ще се използват в дънните платки за...
Advanced Micro Devices официално представи новата процесорна фамилия Ryzen 7000, която засега включва четири чипа с 6, 8, 12 и 16 процесорни ядра с архитектура Zen 4. Главният изпълнителен директор на AMD Лиза Су съобщи, че продажбите на новите...
Само след няколко часа - в 01:00 часа наше време AMD официално представя своите нови процесори от фамилията Ryzen 7000, дънни платки за тях и още много други. Но както обикновено, голяма част от слайдовете и информацията от презентацията...
AMD, освен предварително анонсираните чипсети X670, X670E и B650, също ще представи и системната логика B650E за дънните платки от следващо поколение, предназначени за предстоящите процесори Ryzen 7000. Това съобщи порталът VideoCardz, позовавайки се на вътрешен източник.
Отличителна черта на...
Остава по-малко от ден до началото на събитието на AMD, на което ще бъде представено новото поколение настолни процесори – чиповете от серията Ryzen 7000. Устройствата ще предлагат нова архитектура, ще използват напълно нова платформа и ще имат редица...
Компанията AMD официално обяви датата на представянето на следващото поколение процесори Ryzen. Голямата презентация на процесорите Ryzen 7000 (Raphael), базирани на новата архитектура Zen 4 ще се състои в рамките на събитието together we advance_PCs, което ще бъде показвано...
През следващите няколко месеца Advanced Micro Devices ще представи на пазара масовата платформа AM5 заедно със своите първи процесори с новата архитектура Zen 4. Според наскоро изтеклата информация официалната презентация на новите чипове ще се състои съвсем скоро. За...
Въпреки, че излизането на процесорите от фамилията Ryzen 7000 с архитектура Zen 4 бе обявено за тази есен, сред затворените общности на тестерите и овърклокърите инженерните версии на новите чипове се разглеждат най-подробно. Уеб порталът TechPowerUp публикува снимка на...
ASRock представи първите дънни платки, базирани на чипсета AMD X670E, за предстоящите процесори Ryzen 7000. Компанията анонсира моделите X670E Taichi Carrara, X670E Taichi, X670E Steel Legend и X670E PRO RS. Четирите платки предлагат поддръжка на DDR5 RAM и интерфейсите...
По време на Computex 2022 беше потвърдено, че процесорите AMD Ryzen 7000 ще получат поддръжка на технологиите EXPO и Smart Access Storage. За първата технология вече беше съобщено. EXtended Profiles for Overclocking или EXPO представлява аналог на профилите за...
MSI публикува видео, показващо как да инсталирате процесорите от серията Ryzen 7000 на дънна платка със Socket AM5. Във видеото е използван инженерния образец на 16-ядрен флагмански чип от ново поколение. Такъв чип, според VideoCardz, вече е бил видян...
ASUS анонсира флагманската дънна платка ROG Crosshair X670E Extreme за процесорите Ryzen 7000. Устройството трябва да бъде пуснато тази есен, заедно с дебюта на следващото поколение процесори на AMD.
Платката е получила два слота PCIe 5.0 x16, които най-вероятно и...
MSI на Computex 2022 представи дънните платки MEG X670E Godlike, MEG X670E Ace, MPG X670E Carbon WIFI и PRO X670-P WIFI. Първите три модела са базирани на флагманския чипсет AMD X670E, а моделът Pro е базиран на чипсета AMD...
По време на голямото изложение Computex 2022 компанията AMD направи няколко важни анонса. Екипът на Лиза Су официално представи изцяло новата архитектура Zen 4, базираните на нея ново поколение процесори Ryzen 7000 и дънни платки с новия сокет AM5...
В лабораториите на AMD се води усилена работа върху новите процесори Ryzen 7000 от фамилията Raphael, базирани на архитектурата Zen 4. Специалистите на Advanced Micro Devices активно тестват първоначалните инженерни образци на новите чипове, благодарение на което в Глобалната...
AMD наскоро заяви, че планира излизането на пазара на своята нова платформа AM5 и процесорите Ryzen 7000 (Raphael) с поддръжка на DDR5 RAM за втората половина на тази година. На базата на тази информация досега се считаше, че процесорите...
Преди по-малко от месец бяха представени мобилните хибридни процесори APU Ryzen 5000 (Cezanne) и ето че сега се появи неофициална информация не само за техните наследници Rembrandt, но и за мобилните APU, които ще излязат след тях. Изтеклата вътрешна...
