AMD официално представи процесорите Ryzen 7000: продажбите стартират на 27-ми септември

Advanced Micro Devices официално представи новата процесорна фамилия Ryzen 7000, която засега включва четири чипа с 6, 8, 12 и 16 процесорни ядра с архитектура Zen 4. Главният изпълнителен директор на AMD Лиза Су съобщи, че продажбите на новите CPU ще започнат на 27-ми септември тази година.

Фамилията процесори Ryzen 7000 засега включва следните четири чипа:

• Ryzen 9 7950X – 16 физически ядра, тактова честота 4,5-5,7 GHz, 64 MB кеш L3, 170 W TDP, цена $699
• Ryzen 9 7900X – 12 физически ядра, тактова честота 4,7-5,6 GHz, 64 MB кеш L3, 170 W TDP, цена $549
• Ryzen 7 7700X – 8 физически ядра, тактова честота 4,5-5,4 GHz, 32 MB кеш L3, 105 W TDP, цена $399
• Ryzen 5 7600X – 6 физически ядра, тактова честота 4,7-5,3 GHz, 32 MB кеш L3, 105 W TDP, цена $299

Всичките нови процесори поддържат  Simultaneous Multithreading (SMT) технологията и логическите ядра на всеки чип са двойно повече от физическите.

AMD подчерта, че главното преимущество на новата фамилия процесори в сравнение с предишната десктоп фамилия Ryzen 5000 е значително нарасналата производителност. Според публикуваните официални данни, архитектурата Zen 4 осигурява 13% ръст на IPC (производителност на един такт), плюс допълнителния ръст на производителността, осигурен от по-високата работна тактова честота. Максималната тактова честота на новите процесори в едноядрен режим е с 800 MHz по-висока в сравнение с Ryzen 5000. В резултат от всичко това едноядрената производителност е нараснала общо с 29%.

По време на своята презентация AMD допълни, че най-старшият модел в новата фамилия – процесорът  Ryzen 9 7950X е средно  с цели 40% по-производителен от флагманския процесор Ryzen 9 5950X на фамилията Ryzen 5000  при тежките приложения за обработка и създаване на цифрово съдържание и с 21% по-бърз при съвременните най-нови игри при резолюция 1080р.

AMD обяви още, че новият 16-ядрен флагман Ryzen 9 7950X е значително по-бърз от мощния Core i9-12900K на Intel. Според направените вътрешни тестове Ryzen 9 7950X е със сериозните 45% по-бърз в приложенията за създаване и обработка на цифрово съдържание и с около 9% по-бърз при игрите. Досега нищо подобно не се е случвало и ръстът на IPC от поколение към поколение бе в рамките на само няколко процента.

Лиза Су добави, че дори най-младшият модел от новата фамилия процесори – чипът Ryzen 5 7600X предлага средно с 5% по-висока производителност при игрите в сравнение с най-старшия процесор на своя пряк конкурент.

Advanced Micro Devices обърна специално внимание на енергийната ефективност на новите чипове. Според тестовете, при една и съща производителност процесорът Ryzen 9 7950X работи с 62% по-икономично в сравнение с Ryzen 9 5950X. А при уеднаквяване на консумацията на двата процесора Ryzen 9 7950X е с 49% по-бърз. При сравняване с Core i9-12900K, то новия 16-ядрен флагмански процесор на AMD е с 47% по-икономичен.

Да напомним, че използваната в Ryzen 7000 процесорна архитектура Zen 4 е значително обновената и усъвършенствана архитектура Zen 3. При нея основният 8-ядрен CCD чиплет вече използва технологията N5 на TSMC, която е дала възможност на AMD да побере в този кристал 6,57 милиарда транзистор, докато при Zen 3 този параметър е 4,15 милиарда транзистора. Допълнителните транзистори са използвани за увеличаване на L2 кеш паметта до 1 MB на ядро, както и за 50% увеличение на кеша за микрооперациите и за поддръжката на процесорните инструкции AVX-512 (VNNI).

И още, при Zen 4 са направени значителни усъвършенствания във входната част на изпълнителния конвейер – най-тясното място при Zen 3 архитектурата. Според AMD именно това е осигурило по-голямата част от 13 процентното увеличение на IPC.

Промените са засегнали и входно/изходния кристал на процесорите Ryzen 7000. Той се произвежда чрез N6 технологията на TSMC и сега поддържа PCIe 5.0 шината и DDR5 паметта, като освен това има и вградено графично ядро с архитектура RDNA2. Поради тези промени и заради нарасналата пикова консумация процесорите Ryzen 7000 имат нужда от нови дънни платки с Socket AM5 процесорно гнездо, което може да издържа на захранване с мощност до 230 W.

Всичките четири процесора от фамилията Ryzen 7000 излизат на 27-ми септември тази година заедно с дънни платки вече със Socket AM5, базирани на чипсетите X670 и X670E (Extreme). Засега се знае, че това са чипсетите AMD X670 Extreme (AMD X670E е специално предназначен за овърклок), AMD X670 (поддръжката на PCIe 5.0 за графичния процесор и за SSD е опционална) и AMD B650, предназначен за бюджетните дъна, в които PCIe 5.0 се поддържа само за флаш дисковете.

Дънните платки с тези чипсети поддържат до 24 PCIe 5.0 линии (графичния процесор плюс дисковете), до 14 USB порта със скорост на обмен на данни до 20 Gb/s, WiFI 6E + Bluetooth 5.2 и до четири видеоизхода тип HDMI 2.1 и DisplayPort 2, които използват всички преимущества на интегрираната в процесорите графика.

Самите дъна с тези чипсети се очакват да се появят в интернет магазините в началото на месец октомври. Едновременно с това производителите на оперативна памет се очаква да стартират продажбите на DDR5 SDRAM комплекти с честота до 6400 MHz, специално оптимизирани за Ryzen 7000 и поддържащи профилите с EXPO тайминги.