Изследователски екип от Националната лаборатория Оук Ридж, с участието на специалисти от Държавния университет в Охайо и корпорация Amphenol, разработи метод за управление на топлинния поток в твърдите материали с помощта на външно електрическо поле. Експериментите са проведени в...
Досега китайският производител Coracer предлагаше термични подложки от графен само за процесорите на Intel със сокет LGA 1851 и LGA 1700, но вече има решения, съвместими с много разпространените и популярни на пазара процесори на AMD със сокет AM5.
Както...
Realme представи GT7 Pro през ноември миналата година, а сега бе потвърдено, че базовият модел ще бъде пуснат на пазара през април. Според предишен тийзър този телефон ще се базира на Dimensity 9400+, който се очаква да бъде съчетан...
