Представиха графенови термични подложки за процесорите AMD AM5 с рекордна топлопроводимост и издръжливост

Досега китайският производител Coracer предлагаше термични подложки от графен само за процесорите на Intel със сокет LGA 1851 и LGA 1700, но вече има решения, съвместими с много разпространените и популярни на пазара процесори на AMD със сокет AM5.

Както отбелязва Tom’s Hardware, досега термичните подложки GPE-01 се разпространяваха от китайската компания Segotep, но във варианта за процесорите на AMD под Socket AM5 те се предлагат от Coracer. Във всеки случай, за този термичен интерфейс характеристиките са доста впечатляващи. Във версията за сокет AM5 размерът на уплътнението е 32 × 32 mm, няма изрези във формата на капачето на тези процесори, продуктът запазва проста квадратна форма, която е по-удобна от гледна точка на производството и прилагането към процесора.

Според производителя в подложката GPE-01 се използва комбинация от графен и силиций, за да се постигне коефициент на топлопроводност 130 W/m‧K. Предвидена е електрическа изолация на външните елементи на подложката на процесора от графеновата термична подложка. Като цяло, ако говорим чисто за топлопроводимост, GPE-01 няма равен в тази сфера, защото най-близкият конкурент сред по-традиционните термични интерфейси, представен от течния метал Thermal Grizzly Conductonaut, ориентиран за любителите на екстремния овърклок, има показател на ниво не повече от 73 W/m‧K. Термоподложката на същата марка има десет пъти по-нисък коефициент на топлопроводност, както и класическата термопаста Arctic MX-6.