Samsung ще започне да произвежда чипове за автомобили на Hyundai през тази година

Много от големите производители на автомобили стигнаха до заключението, че вертикалната интеграция на бизнеса в условията на силна конкуренция им позволява да намалят разходите, така че някои участници на пазара се стремят да започнат производство на собствени полупроводникови компоненти. Hyundai Mobis е готов да ги предложи не само южнокорейския автомобилен производител, но и на всеки, който ги желае, въпреки че с реалното производство на чиповете ще се занимава Samsung.

В началото на миналата седмица Hyundai Mobis обяви, че нейните автомобилни компоненти са получили необходимите сертификати за безопасност, което ще й позволи да ги произвежда масово през първата половина на тази година. До края на годината Hyundai Mobis ще открие изследователски център в Калифорния, за да предлага собствените си чипове на всички производители на автомобили.

Директното производство на чиповете на Hyundai Mobis ще се осъществява от подразделение на Samsung.

Hyundai Mobis ще започне да предлага силова електроника на клиентите още тази година, но в бъдеще продуктовата гама ще включва и компоненти за управление на различни бордови системи. Средностатистическият съвременен автомобил има до 3000 полупроводникови компонента, а до 2027 година пазарът на автомобилна електроника ще се удвои повече от два пъти до 88 млрд. долара годишно спрямо нивата от 2020 година, според анализатори на IDC.

Hyundai Mobis ще предлага на своите клиенти и компоненти за захранващи системи за електромобили. До 2028 година компанията се надява да пусне на пазара електроника за управление на тягови батерии от следващо поколение, както и да овладее производството на силова електроника на базата на силициев карбид. Изследователският център в Калифорния ще служи като гореща точка за специалисти с опит в индустрията, наред с други неща.