Micron представи 12 GB чип оперативна памет за новите мобилни процесори

Един от новите LPDDR4X модули с капацитет 12 GB е съставен от 8 силициеви слоя, разположени един над друг.

Компанията Micron Technology обяви. че е готова с разработването на своя монолитен чип оперативна с капацитет 12 GB. Новият модул е от поколението LPDDR4X и първи ще могат да го използват смартфоните, базирани на системата-върху-чипа MediaTek Helio P90.

Един от новите модули LPDDR4X оперативна памет с капаците 12 GB е съставен от осем силициеви кристала, разположени един над друг. Неговият капацитет е двойно по-голям в сравнение с оперативната памет за смартфони от предишно поколение. Micron заяви, че LPDDR4X DRAM паметта ще даде възможност на производителите по-активно да използват високи резолюции в дисплеите и камерите. Новата памет ще подобри и работата на алгоритмите с елементи на изкуствен интелект, както и методите за оптимизация на изображението и мултимедийните функции. Това е особено полезно на фона на започналото разпространение на 5G мобилните мрежи, каза старшият вицепрезидент на Micron Радж Талури.

Новата SoC MediaTek Helio P90 разполага с интегрирания копроцесор APU 2.0, осигуряват 5-кратно по-бърз работата на ИИ алгоритмите в сравнение с досегашните решения. Първите смартфони с MediaTek Helio P90 се очакват в началото на 2019 година.