Samsung и Qualcomm вече работят над чипа за Galaxy S9

Samsung Electronics, която представи наскоро престижния си смартфон Galaxy S8, съвместно със своя партньор, американският чипмейкър Qualcomm, вече е започнала разработването на новия мобилен чип, който ще залегне в основата на следващото поколение флагмански апарат от семейството Galaxy – S9, съобщава The Investor, позовавайки се на южнокорейското издание Aju Business Daily.

По информация на източника, новият процесор най-вероятно ще получи името Snapdragon 845. След завършване на разработката, с производството на чиповете ще се заеме или самата Samsung или тайванския производител на чипове TSMC.

Коментатори отбелязват, че смартфоните Samsung Galaxy S8 са първите, получили най-съвременния към днешна дата мобилен чип Qualcomm Snapdragon 835. Другите брандове, включително и LG Electronics също са се надявали да оборудват с този процесор новите си комуникатори, но не са успели да се доредят до доставките на по-ограничените обеми от тези чипове.

Snapdragon 835 се разработва в полупроводниковите предприятия на Samsung чрез използването на 10-нанометровата технология. Отбелязва се, че благодарение на разширения технологичен процес, този чип е с 27% по-производителен при обработката на данни и с 30% по-енергоефективен в сравнение с продуктите, произведени по 14-нм технология.

Експертите подчертават, че възможностите на мобилния процесор определят общата производителност на съвременните смартфони, в чийто списък от функции към момента влизат видео-разговорите и видеозаписа с висока резолюция, работата с приложения за допълнителна и виртуална реалност. Експертите прогнозират по-нататъшно засилване на борбата между брандовете за правото първи да получат най-съвременните чипове.