AMD на конференцията за суперкомпютри ISC 2023, според Tom’s Hardware, e разкрил допълнителна информация за хибридния продукт Instinct MI300. Новият APU ще намери приложение в HPC системите, както и във високопроизводителните сървъри за центрове за данни.
Както споменахме по-рано, MI300 е най-големият и сложен чип, създаван някога от AMD. Съдържа общо около 146 милиарда транзистора. Конструкцията включва CPU ядра (Zen 4) и GPU (CDNA 3), спомагателна логика, I/O контролер, както и HBM3 памет. Предвидени са общо 13 чиплета, четири от които са произведени по 6nm технология, а останалите девет – по 5nm.
В сравнение с Instinct MI250, устройството е получило редица архитектурни промени. По-специално, възелът с Instinct MI250 (като Frontier) има отделни CPU и GPU блокове, допълнени от един EPYC процесор за координиране на работните натоварвания. На свой ред, възелът Instinct MI300 съдържа интегриран 24-ядрен чип EPYC Genoa и следователно няма нужда от външен процесор.
Същевременно, топологията се запазва, което позволява на всеки от блоковете да обменя данни с всички останали. Освен това, в случая на Instinct MI300, забавянето е намалено и общата производителност е увеличена. Компонентите на чипа са комбинирани чрез четвъртото поколение Infinity Fabric. Оборудването идва със 128 GB HBM3 памет, споделена от CPU и GPU. Подобен подход е приложен и в чиповете NVIDIA Grace Hopper, но Intel към момента се отказва от хибридността в ускорителите Falcon Shores.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
