В процесорите Ryzen от трето поколение AMD използва модулен дизайн. В тези CPU се използва отделен кристал за входно/изходните операции (IOD, Input-Output Die), произвеждан чрез 12 нанометров технологичен процес във фабриките на Global Foundries. Другите един или два 7 nm кристала CCD (Core Complex Die) с осем Zen 2 ядра, се произвеждат от TSMC.
Тази конструкция има редица положителни черти от гледна точка на производителността и процента качествени чиплети. Но има и един проблем: чиплетите не се намират точно под центъра на капачката на процесора и са малко встрани, като по този начин тяхното охлаждане не е напълно ефективно. Охлаждането на тези чипове може да се подобри, ако вентилаторите на техните охлаждания се поставят малко по-вдясно или ляво. Но стандартните закрепвания на водните блокове не предоставят подобна възможност.
Германският овърклокър Роман (Der8auer) Хартунг предлага крепежни елементи, с помощта на които ориентацията на водния блок спрямо процесора е по-добра. Според специалиста, по този начин се минимизират внезапните скокове на температурата и се понижава средната и максималната температура на процесорите Ryzen от 3-то поколение. Повечето дънни платки изискват незначителна модификация за работа с новите комплекти.
Роман продава своите крепежни елементи чрез магазина Caseking, където всеки може да ги закупи при цена 30 евро.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
