Преди време „скалпирането“ на high-end процесорите бе твърде опасно и безсмислено, понеже капачките на тези чипове бяха плътно прикрепени към кристала.
Но в процесорите Skylake-X и Kaby Lake-X за HEDT платформата LGA2066 процесорният гигант започна използването на термично вещество, което не е толкова топлопроводимо. По този начин махането на горната капачка на процесора и замяната на термичния интерфейс с по-ефективен, доби смисъл и много овърклокъри се възползваха и разкриха реалния потенциал на high-end чиповете.
Германският овърклокър и хардуерен специалист Роман „Der8auer“ Хартунг отиде по-далеч и предложи охлаждането на кристала да става директно, с махната горна капачка. За постигането на тази цел той създаде специалната метална рама Direct Die Frame, защитаваща кристала на процесорите Skylake-X от счупване.
По този начин става възможно поставянето на големи охладители без опасност за кристала на процесора. Освен това, приспособлението по-равномерно и по-добре притиска процесора към сокета LGA2066.
Ефективността в сравнение с другите видове охлаждане е висока и температурата на чиповете се понижава с немалките 5-10°C.
Приспособлението Skylake-X Direct Die Frame вече се продава в онлайн магазина CaseKing при цена 70 евро.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
