Intel, AMD и ARM представиха UCIe: отвореният стандарт за чиплети

Официално бе обявено с формирането на консорциума UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), основната цел на който е разработването и развитието на отворени спецификации и сформиране на екосистеми от съвсем нов тип за технологиите на чиплетите (chiplet). Чиплетите дават възможност за създаването на комбинирани хибридни чипове, съставени от няколко кристала, които са независими полупроводникови модули, нямат тясна връзка с нито един производител на полупроводникова продукция и взаимодействат помежду си с помощта на стандартния скоростен интерфейс на UCIe.

За разработването на специализирани решения, като например създаването на SoC с вграден ускорител на машинното обучение или за обработка на мрежови операции, с използването на UCIe е достатъчно да се интегрират вече наличните чиплети на различните производители, които включват процесорни ядра, графични ускорители и т.н.

След това е достатъчно избраните чиплети да бъдат обединени в една обща SoC, което става с помощта на специална система подобна на конструктор в стил LEGO. Предложената технология доста прилича на използването на PCIe платките за компютри, само че на ниво чипове. Обменът на данни и взаимодействието между чиплетите се осъществява с помощта на високоскоростния UCIe интерфейс, а за дизайна на самите полупроводникови модули се прилага парадигмата система в корпуса (SoP, system-on-package), която измества използваната досега парадигма система-върху-чипа (SoC, system-on-chip).

В сравнение със SoC, технологията на чиплетите дава възможност за създаването на лесно заменими и повторно използвани полупроводникови модули, които могат да се използват в най-различните компютърни устройства, като по този начин значително се намалява цената на разработването на всякакви чипове. В системите базирани на чиплети могат да бъдат комбинирани различни архитектури и производствени технологични процеси. Това е възможно, понеже всеки чиплет функционира отделно, взаимодействайки с помощта на стандартните интерфейси. В една SoP от подобен тип могат да бъдат интегрирани модули с различни архитектури и различни процесорни команди (ISA), включително RISC-V, ARM и x86. Също така използването на чиплети опростява тестването, понеже всеки един чиплет може да бъде отделно предварително тестван преди да бъде взето решение да бъде интегриран в съответната SoP.

Към инициативата за създаването на една всеобща отворена технология за използване на чиплети се присъединиха компаниите Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Публикувана бе отворената спецификация UCIe 1.0, в която са описани стандартите на методите за интегриране и съединяване на чиплетите на една обща подложка, стека протоколи, софтуерния модел и процесите на тестване. От интерфейсите за интегриране на чиплетите бе обявена поддръжката на PCIe (PCI Express) и CXL (Compute Express Link).