Въпреки че процесорите Kaby Lake-S заедно с дънните платки с чипсети от серията 200, бяха представени само преди няколко месеца, Intel вече е готов да представи обновяване за своята масова десктоп платформа.
Китайският уеб-портал Benchlife съобщи, че процесорният гигант ще започне производството на 14 нанометровите процесори Benchlife, заедно с чипсетите от серията 300, още в четвъртото тримесечие на тази година.
Да си припомним, че новите процесори ще имат до шест ядра с поддръжката на Coffee Lake-S и най-вероятно ще имат сокет LGA1151. Засега няма информация дали новите дънни платки с новите чипсети ще са съвместими с новите процесори.
Аналогично с другите чипсети, новата фамилия системна логика 300 ще включва моделите Z370, Q370, H370, B350, Q350 и H310. Основната разлика между новите и сега съществуващите чипсети от серията 200 е поддръжката на до шест USB 3.1 порта от второ поколение със скорост до 10 Gb/s и интегрирания Wi-Fi 802.11ac безжичен адаптер.
В началото на година се считаше, че Coffee Lake-S процесорите ще се произвеждат чрез 10 нанометров технологичен процес и ще имат нов унифициран сокет LGA 2066. Но това не се потвърди и сега Benchlife още веднъж показа, че ще се използва 14 нанометров технологичен процес и най-вероятно LGA 1151.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!


















