Intel подготвя модулни процесори

Intel отново повдигна въпроса за своите модулни процесори и технологията Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB).

С помощта на тази технология е възможно обединяването в един общ блок на чипове, създадени чрез различни технологични процеси. Например в един и същ корпус да бъдат поставени кристали с 10 нанометров и 22 нанометрова технологичен процес, като по този начин да се получи „модулен“ процесор.

В един подобен комплект един до друг могат да се намират блокове с висока производителност и по-бавни процесорни модули с ниска консумация на електрическа енергия. По-бавните блокове няма да оказват никакво влияние на по-бързите.

EMIB се различава от другите съществуващи към днешен ден технологии за обединяването на полупроводниковите модули. Тази технология не е скъпа, а влиянието й върху производителността на процесорите е минимално.

Intel подчертава, че технологията EMIB вече се използва в чиповете Stratix 10 на Altera. Процесорният гигант не съобщи кога ще започнат продажбите на първите потребителски процесори с EMIB, а само отбеляза, че тази технология ще играе значителна роля в неговата бъдеща продукция.

Това не е първия път, когато Intel опитва сливане на два чипа в един процесор. Оригиналният дизайн Pentium Pro и процесорите Core 2 Quad използват нещо подобно, но сега технологията е значително по-усъвършенствана.