Intel представи новия дизайн Foveros 3D за изграждане на процесори от чиплети

В рамките на събитието Architecture Day, компанията Intel обяви новата стратегия за разработването на нови процесори. Предвижда се раздробяването на отделните елементи на централния процесор на отделни индивидуални чиплети (няма как да не си спомним чиплетите на AMD). Бъдещите процесори на Intel ще използват новия дизайн Foveros 3D.

И преди в полупроводниковата промишленост се използваха многослойни структури, но само в чиповете памет. Съвременната 3D NAND флаш памет се състои от вертикални клетки, подредени в слоеве. HBM паметта също е разположена на същата подложка до кристала на процесора.

Сега Intel възнамерява да използва същия подход и в централните процесори, като едновременно с това ги раздробява на отделни обособени елементи. По този начин веригите за управление на захранването, интегрираната памет от различни нива, графичното ядро, копроцесора за алгоритмите с елементи на изкуствен интелект и другите компоненти на CPU ще са отделни, свързани помежду си чиплети, някои от които ще бъдат разположени един над друг. Преимуществата на този подход е голямата гъвкавост при създаването на нови процесори и повишената изчислителна плътност.

Осен това, по този начин Intel ще може да реши най-болния си проблем: усвояването на 10 nm технологичен процес. Всъщност, производството на 10 nm чипове не е невъзможно за Intel. Проблемът е, че компанията не може да произведе достатъчно количество големи кристали с качество, позволяващо масовото производство на процесори с икономически целесъобразно качество. Но ако един голям кристал се раздроби на няколко малки чиплета, произведени чрез 10 нанометров технологичен процес и след това те бъдат обединени в един чип, то количеството годни процесори съществено ще се повиши.

Преди да започне да използва 3D дизайн в своите процесори, Intel ще започне с 2D дизайн. Това е обикновено разделяне на различните компоненти на процесора на отделни малки чиплети. Освен това, различните чиплети в един и същи централен процесор могат да бъдат произвеждани чрез различен технологичен процес. По този начин Intel ще може да обявява нови 10 nm процесори, в които само някои блокове са изготвени чрез 10 нанометров технологичен процес, а много от другите чиплети – чрез 14 и дори 22 нанометров технологичен процес.

Засега Intel не уточнява, кога точно и в кои продукти ще дебютира новия процесорен дизайн Foveros 3D, както и неговият 2D междинен вариант.