Intel успя да започне производството на чипове с най-новото оборудване ASML от клас High-NA EUV

В опит да отвлече вниманието на аудиторията от слуховете за търсене на стратегически партньор в производството на чипове, тази седмица Intel обяви, че успешно е използвала най-новото поколение литографски системи, получени от ASML, за производство на чипове в малък мащаб. Използвайки технологията High-NA EUV, компанията е успяла да обработи 30 000 силициеви пластини за едно тримесечие.

Intel получи оборудването за High-NA EUV литография на ASML още миналата година и два екземпляра от системите (вероятно TwinScan EXE:5000) вече са настроени за производството на прототипни продукти в достатъчни количества. Според представители на Intel новото оборудване позволява да се намали броят на технологичните стъпки при производството на съвременни чипове и да се ускори производството на модерни продукти. Подготовката за пускането на подобна технология е отнела на Intel общо седем години.

В ранните етапи на експериментите имаше проблеми с надеждността на EUV-системите, но оборудването от клас High-NA EUV, според водещия инженер на Intel Стив Карсън (Steve Carson), е два пъти по-надеждно от решенията от предишното поколение. При преминаване към оборудване с висока числена апертура времето за производствен цикъл е по-кратко. Така например, ако преди за обработката на една силициева пластина са били необходими три експозиции и 40 технологични операции, сега броят на последните е намален до по-малко от десет и е необходима само една експозиция.

Както е известно, Intel използва High-NA EUV оборудване като експериментално оборудване при подготовката за пускането на чипове, базирани на технологията Intel 18A, но то няма да се използва в серийното производство. То трябва да бъде внедрено в действие при пускането на чиповете по технологията Intel 14A не по-рано от следващата година. При това ще се използва още по-ново оборудване на ASML от фамилията TwinScan EXE:5200, чиито първи компоненти компанията трябва да получи през следващите месеци. Конкурентната TSMC ще премине към High-NA EUV не по-рано от 2028 г., както очакват експертите.