Intel ще пусне мобилната платформа Calpella през 2009 г.

Най-четени

Следващото поколение мобилна платформа от Intel, Calpella, е планувана за третото тримесечие на следващата година. Както и други Nehalem продукти, Capella ще изостави настоящите северни и южни чипсети. Единичен вграден чипсет, носещ кодовото наименование Ibex Peak-M, ще координира възможностите на дънната платка.

Ibex Peak-M ще поддържа процесорите от следващото поколение на Intel (Clarksfield и Auburndale), които ще притежават DDR3 контролер за паметта. Платформата Capella ще поддържа също Wi-Fi a/b/g/n или WiMAX безжични модули.

Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.

С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.


Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!

Нови ревюта

Подобни новини