TSMC възнамерява в началото на 2019 година да започне производството на 5 nm чипове

Марк Лиу, един от изпълнителните директори на Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), обяви плановете на своята компания относно бъдещото производство на чипове.

Според сумите на Марк Лиу, през втората половина на тази година трябва да започне масовото производство на полупроводникови продукти чрез 10 нанометров технологичен процес. За ускоряването на тази технология е подбран специален екип от 300 души.

През 2018 година TSMC е планирала започване на масовото производство на чипове чрез 7 нанометров технологичен FinFET процес. В средата на годината трябва да бъде внедрена подобрената технология на този процес – 7nm Plus.

Отделна група специалисти се занимава с научно изследователска дейност по внедряването на 5 нанометровите технологии в TSMC. Рисковото производство на 5 нанометровите полупроводникови прибори е планирано за първото тримесечие на 2019 година.

И накрая, директорът добави, че „няколкостотин специалисти“ в момента участват в проект по разработването на 3 nm технология за производство на чипове.

Марк Лиу добави, че през следващата година мобилните решения ще си останат основните двигатели в разрастването на полупроводниковата индустрия. Това са не само таблети и смартфони, а и VR шлемове, допълнената реалност, изкуственият интелект и други.