За сегмента на изчислителните ускорители, използвани в системите за изкуствен интелект, способността на TSMC да опакова достатъчно чипове по метода CoWoS е от първостепенно значение, тъй като той остава тясно място за решенията на Nvidia. Тайванският производител възнамерява агресивно да разшири капацитета на своите профили мощмости не само през следващата година, но и през 2026 г.
Главният изпълнителен директор и председател на TSMC Си Си Уей обясни, че възможностите на компанията за опаковане на чипове по метода CoWoS тази година ще се увеличат повече от два пъти в сравнение с миналата, а догодина може и да се удвоят. Според ръководителя на компанията е възможно дори този темп на разширяване да не е достатъчен, за да се отговори на търсенето на основните услуги на TSMC.
Говорейки за икономическата ефективност на процеса, TSMC сега получава не повече от 10% от приходите си от услугите по опаковане на чипове, а през следващите пет години този сегмент ще расте по-бързо от другите области на дейност на компанията. Досега той не е успял да достигне средния за всички сегменти марж на печалбата, но разликата не е толкова голяма. TSMC оценява своя дял на световния пазар на услуги за опаковане на чипове на около 30%.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
