Western Digital съобщи, че започва серийното производство на първите в света 64-слойни 3D NAND памети. Новата BiCS3 памет съдържа 64 слоя клетки, всяка от които може да съхранява три бита информация. Технологията Bit-Cost-Scaling (BiCS3) за производство на флаш памет бе създадена съвместно от Toshiba и SanDisk, като втората компания сега е част от Western Digital. Новата флаш памет има значително по-висока производителност в сравнение със стандартната еднослойна флаш-памет.
„Появата на следващото поколение на 3D NAND технологиите, използващо най-съвременната 64-слойна микроархитектура ще укрепи нашето лидерство в областта на NAND флаш паметите. Използването на BiCS3 с три бита в клетка, заедно с развитието на технологиите за обработка на полупроводници ще осигурят по-висок информационен капацитет на паметите и по-висока производителност при много привлекателни цени“ – каза Сива Сиварам (Siva Sivaram), старши вицепрезидент на отдела по технологии на паметите на Western Digital.
WD допълни още, че продажбите на новите чипове ще започнат през четвъртото тримесечие на тази година, а новите чипове ще станат масово достъпни през първата половина на 2017 година. Първите чипове ще имат капацитет от 256 до 512 Gb (от 32 до 64 GB) и ще се произвеждат в заводите на Toshiba.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
