Преди десетина дни излезе информация, че флагманският графичен процесор Navi 31 ще има един кристал Graphics Complex Die (GCD), който се произвежда чрез 5 нанометров технологичен процес и шест 6 nm чиплета Memory Complex Die (MCD). От своя страна всеки MCD кристал разполага с 32 MB буфер Infinity Cache и два 32-битови контролери на паметта.
Според сега изтеклата информация, площта на GCD кристала е 350 мм². За сравнение предишният 7 nm графичен процесор Navi 21 има площ от 520 мм², а графичното ядро на Nvidia GA102 — 627 мм².
Неголемите размери на Graphics Complex Die се обясняват не само с прехода към 5 нанометров технологичен процес и прехвърлянето на контролерите на паметта в отделни кристали, но и със сериозните промени в архитектурата. В GPU RDNA от 3-то поколение AMD е премахнала някои второстепенни елементи, включително xGMI, Global Data Share (GDS), Legacy Geometry Pipeline и Legacy Scan Converter. Да напомним, че при прехода от RDNA 2 към RDNA 3 компанията обеща да увеличи минимум един и половина пъти производителността на ват.
Освен AMD Navi 31 във фамилията графични процесори RDNA от 3-то поколение са включени и Navi 32 и Navi 33, като вторият е предназначен за поставяне в евтините видеокарти. Според тази информация AMD подготвя и мощен GPU с 16 384 поточни процесора.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
