Въпреки, че излизането на процесорите от фамилията Ryzen 7000 с архитектура Zen 4 бе обявено за тази есен, сред затворените общности на тестерите и овърклокърите инженерните версии на новите чипове се разглеждат най-подробно. Уеб порталът TechPowerUp публикува снимка на подобен чип с махната капачка.
По всичко личи, че махането на капачката на процесор от фамилията Ryzen 7000 няма да е лесна работа, понеже нейната необичайна форма затруднява демонтажа. А ако се вгледаме в изображението по-долу ще видим, че SMD компонентите на процесора са изнесени извън пределите на площта на кристалите на чипа и са намират много близо до капачката, което създава голям риск при нейното премахване.
На първата снимка много добре се вижда, че в качеството на термичен интерфейс се използва припой, който много добре провежда топлината.
Процесорните ядра с архитектура Zen 4 в новите чипове се намират в два 8-ядрени кристала, които се произвеждат чрез 5 нанометров технологичен процес. Третият кристал осигурява работата на различните входно/изходни интерфейси и се произвежда чрез 6 нанометров технологичен процес. В него е интегрирано и графичното ядро с архитектура RDNA от 2-ро поколение. Новите процесори на Advanced Micro Devices ще имат до 16 процесорни ядра и се очаква да излязат на пазара през месец септември тази година.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
