За да оптимизира производството на чипове, TSMC след няколко години ще спре да използва 150-милиметрови силициеви пластини

Услугите на TSMC са с постоянно нарастващо търсене, тъй като компанията остава най-големият контрактен производител на полупроводникови продукти в света. Усъвършенстваните технологии за обработка на силициеви пластини предполагат използването на по-модерни стандартни размери, така че компанията през следващите две години планира да се откаже от остарелия 150-милиметров „калибър“.

Както отбелязва Reuters, позовавайки се на изявление на TCMC, компанията ще продължи да консолидира производството на чипове, използвайки 200 мм силициеви пластини, което е следващата стъпка от 150 мм в реда на увеличаване. Очевидно всички усилия на TSMC ще бъдат насочени към обработката на 300 мм силициеви пластини, като най-рентабилни. По-големите пластини намаляват специфичните разходи за производство на един чип, а също така увеличават общата производителност на конвейера, така че TSMC оптимизира гамата от обработвани пластини в условията на високо търсене.

Силициевите пластини с малък размер обикновено се обработват с помощта на по-зрели процеси и през последното тримесечие TSMC генерира около 74% от общите си приходи от продажби на продукти, произведени с помощта на усъвършенствани технологични процеси (7 nm и по-тънки). Като се има предвид, че зрелите процеси не генерират значителни приходи за компанията, а конкуренцията от страна на китайските производители в този пазарен сегмент намалява печалбите, няма особен смисъл TSMC да се вкопчва в него. Компанията има само едно съоръжение, обработващо 150 мм пластини, а четири завода на TSMC в Тайван обработват 200 мм пластини. Един от тях също ще бъде затворен до края на 2027 г., като персоналът ще бъде преразпределен между други производствени обекти. По-голямата част от производствения капацитет на компанията е конфигуриран за 300 мм пластини.