Китайски експерт публикува резултатите от първите тестове за производителност на мобилните процесори Ryzen 7000 с архитектурата RDNA 3. В тестовете участва и чипът Ryzen 9 7940HS, който фамилията хибридни процесори Phoenix Point произвеждан чрез 4 нанометровия технологичен процес на южнокорейската компания TSMC.
Ryzen 9 7940HS е 8 ядрен/16 нишков процесор с архитектура Zen 4 работещ с тактова честота до 5,2 GHz. В него е интегриран графичният ускорител Radeon 780M с 12 изчислителни модула и работна честота до 3 GHz. Самият APU консумира от 35 до 45 W.
Бързодействието на интегрираната графика е тествано с помощта на синтетичния тест 3DMark TimeSpy, като са направени два теста. И в двата случая е използвана оперативна памет тип DDR5-5600, но в първия TDP на процесора не е ограничаван, а във втория TDP е намален до 25 W.
По време на тестовете графичното ядро Radeon 780M е работило с честоти до 2,8 GHz. При ограничен TDP до 25 W интегрираната графика демонстрира 2486 точки в теста 3DMark TimeSpy, а при 54 W резултатът е 2781 точки.
В сравнение с в вградената графика на Radeon 680M с архитектура RDNA 2, новата графика Radeon 780M с оказа от 8 до 22% по-бърза в зависимост от нивото на TDP.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
