По време на събитието Flash Memory Summit (FMS) 2022 китайската компания YMTC представи флаш паметта X3-9070 3D NAND, базирана на новата архитектура Xtacking 3.0. По този начин новите китайски 3D NAND чипове памет ще осигурят по-висока скорост на работа и по-добра енергийна ефективност.
Архитектурата Xtacking бе представена през 2018 година и оттогава до днес достигна трето поколение. Тази архитектура се базира на идеята, че на отделен кристал са разположени масивите от клетки на 3D NAND флаш паметта, а в друг кристал са интегрирани захранващите и управляващите вериги. Тези кристали могат да се произвеждат с използването на различни технологични процеси от различни полупроводникови пластини. По този начин се икономисва място в плоските кристали на флаш паметта, а контролерите за нея, които се намират в другия кристал могат да бъдат модернизирани, като производството на отделните кристали може да става дори в различни заводи.
В новата архитектура няма промени в кристала с клетките 3D NAND памет, а е усъвършенствана логиката на управление и захранващите вериги. Благодарение на този подход бързодействието на новата китайска флаш памет достига 2400 МТ/с на контакт. Това е с около 50% повече в сравнение с предишното поколение на същата памет, като е запазена съвместимостта с ONFI 5.0 интерфейса.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
