При създаването на HBM паметите ще трябва да се обръща голямо внимание на температурата

По време на конференцията Hot Chips компаниите SK Hynix и Samsung съсредоточиха вниманието върху усъвършенстването на HBM паметта – за повишаване на нейната производителност и понижаване на цената. Но някои производители се притесняват от някои аспекти на интеграцията на паметта на същата подложка с процесора.

Производителят на програмируеми матрици Xilinx е на мнение, че е необходимо да бъде повишен пределът на температурната издръжливост на чиповете с HBM памети. Според Xilinx, осемте слоя на тази памет могат да вдигнат работните температури до 97 градуса по Целзий, а това изисква сериозно въздушно охлаждане. Освен това температурата в различните слоеве на HBM паметта се различава много, като разликата достига 14 градуса. Съответно, различните слоеве на паметта имат различно температурно разширение, с което производителят трябва да се съобрази.

Xilinx предлага да се повиши прагът на допустимата температура на HBM паметите над 95 градуса по Целзий. Осен това, трябва да се измисли и нов, по-ефективен начин за охлаждане на „етажерката“. Друг проблем при тези памети е силициевият мост, който обединява паметта и процесора. Този компонент не е евтин и не дава възможност на HBM паметите да поевтинеят.