Стартира производството на SoC Snapdragon 875, която ще започне да се използва през 2021 година

2
727

Компанията Qualcomm е вече готова с разработването на системата върху чипа Snapdragon 875, която ще се използва във флагманските смартфони от следващо поколение.  Официалният анонс на новия чип се очаква към края на тази година, но вече има информация за новата SoC.

Производството на Snapdragon 875 по поръчка на Qualcomm ще се извършва от тайванската компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Новият чип ще се произвежда чрез усвоения неотдавна 5 нанометров технологичен процес. В Snapdragon 875 е интегриран 5G модема Snapdragon X60.

Поради използваните съвсем нови технологии производството засега е твърде бавно. Произвеждат се по около 60 000 чипа на месец, които веднага се изпращат на производителите на смартфони и таблети за създаването на първите прототипи на мобилните устройства от следващо поколение. Според резултатите от тестовете ще бъде взето решение колко поточни линии да се изградят през следващите месеци. Според експертите, пълната мощност на поточните линии на TSMC за производството на Snapdragon 875, ще бъде задействана през месец септември.

Да напомним, че едновременно с това Huawei разработва процесорите Kirin 1000 и Kirin 1020, в които се използват същите технологии, но е възможно поради санкциите от страна на САЩ TSMC да откаже тези поръчки за производство. Въпреки това, Huawei възнамерява да представи своята флагманска серия смартфони P40 навреме – през месец октомври тази година.

0 0 глас
Оценете статията
Абонирай се
Извести ме за
guest
2 Коментара
стари
нови оценка
Отзиви
Всички коментари