Toshiba подготвя 43 nm SLC NAND чипове

Най-четени

Toshiba разкри нова серия SLC (single-level cell) NAND флаш чипове, изработени по 43 nm производствен процес. Предлагащи се в модели с капацитет от 512 MB до 64 GB, новите 43 nm чипове имат размери 14 x 18 mm, нуждаят се от 3.3 V и предлагат скорости на запис, които са 2.5 пъти по-високи в сравнение с MLC (multi-level cell) NAND флаш чиповете на компанията.

Очаква се новите 43 nm чипове да бъдат използвани в мобилните телефони, оборудването за офиса, сървърите и други устройства. Новите флаш чипове на Toshiba ще се появят в търговската мрежа през първото тримесечие на следващата година.

АбонаментВсичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.

С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.


Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!

Предишна новина
Следваща новина

Нови ревюта

Подобни новини