Анонс на Helio G70: висока гейм производителност за евтините смартфони

Преди няколко дни MediaTek сподели за плановете си да започне да произвежда геймърска система върху чипа за най-масовия сегмент смартфони. Компанията сдържа думата си и днес представи SoC Helio G70, която е позиционирана като решение, подходящо както за обикновените потребители на смартфони, така и за мобилните геймъри.

Helio G70 разполага с 8х процесорни ядра разделени на два клъстъра – четири бързи Cortex-A75 ядра с тактова честота до 2,0 GHz и 4х икономични Cortex-A55 ядра с работна честота 1,7 GHz. Интегрираният графичен ускорител е Mali-G52 2EEMC1, който работи с честота 820 MHz.

Новият чип поддържа дисплеи с резолюция до 2520х1080 пиксела, до 8 GB оперативна памет тип LPDDR4x, вградена памет тип eMMC 5.1, единични камери с резолюция до 48 МР или двойни с разделителна способност до 16 МР плюс 16 МР. Поддържат се технологиите Bluetooth 5.0, 4G LTE, Wi-Fi 802.11ac, функцията Face Unlock и технологията HyperEngine за повишаване на игровата производителност. Поддържа се и възможността за запис на до 2К видео при скорост 30 кадъра в секунда.

Едновременно със SoC Helio G70 бе представена и системата върху чипа Helio G70Т, като единствената разлика от Helio G70 е възможността за овърклок.

Въпреки че не бе официално обявено, предполага се, че чиповете Helio G70 и Helio G70Т се произвеждат чрез 12 нанометров технологичен процес.