Основните технически характеристики на флагманската SoC Snapdragon 888

На първи декември по време на събитието Snapdragon Tech Summit 2020 в Хаваите Qualcomm анонсира флагманският чип Snapdragon, който този път не се нарича Snapdragon 875, а Snapdragon 888. Тоест, Qualcomm промени схемата на образуване на имената на своите процесори.

Очаква се новата SoC Snapdragon 888 да се използва в повечето флагмански смартфони от 2021 година. По принцип Snapdragon 888 трябва да замени добре известния чип Snapdragon 865 и явно няма да има модел с номер 875.

Основни технически характеристики на Snapdragon 888

• Произвежда се чрез 5 нанометров технологичен процес, който предлага по-добра енергийна ефективност
• Интегриран е 5G модеът Qualcomm X60 от трето поколение с поддръжката на NR Sub-6 GHz и NR mmWave, с агрегация на носещата и с поддръжката на технологията Dynamic Spectrum Sharing
• Поддържат се Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2
• Вградено е шестото поколение на енджина AI Engine за хардуерно ускорение на алгоритмите с елементи на изкуствен интелект. Производителността в сравнение с предишното поколение е увеличена почти двойно – от 15 на 26 TOPS (трилиона операции в секунда)
• Новият високопроизводителен процесор за обработка на изображения (ISP) Spectra дава възможност за заснемане на видео със скорост 2,7 гигапиксела в секунда, което е с 35% повече от неговия предшественик. Става възможно записа на видео с разделителна способност 12 МР при скорост 120 кадъра в секунда
• Поддържат се екрани с кадрова честота 144 MHz благодарение на новото поколение интегрирана графика Adreno

Генералният директор на Xiaomi, който присъства на събитието заяви, че флагманският смартфон Xiaomi Mi 11 ще бъде един от първите мобилни телефони в света, базиран на Snapdragon 888.