Huawei подготвя еднокристалната платформа Kirin A2 за носими устройства

В близко бъдеще Huawei ще представи няколко еднокристални платформи (SoC), една от които ще бъде моделът Kirin A2 за носими устройства, съобщи Huawei Central, цитирайки свои източници. От известно време компания тества този чип и сега се готви да пусне масовото му производство. Ако всичко върви по план, чипът ще бъде готов за пускане през втората половина на тази година.

Източниците твърдят, че Kirin A2 вече е готов за тестово производство и Huawei разполага с необходимия производствен капацитет за това. Според източника, до последния етап, преди началото на масовото производство, плановете може да бъдат променени, както и спецификациите на чипа.

Kirin A2 не е предназначен за смартфони. SoC ще се използва в смарт-часовниците и останалите носими устройства, както и в друга преносима електроника. Такива чипове не изискват използването на най-съвременните технологични процеси, така че производството им не би трябвало да бъде възпрепятствано от наложените от САЩ ограничения на Huawei.

През септември 2019 г. Huawei представи чипа Kirin A1, който е първият фирмен процесор за носими устройства с поддръжка на Bluetooth 5.1 и Bluetooth Low Energy 5.1. Той е разработен от Huawei HiSilicon и е произведен от TSMC. Kirin A1 също е предназначен за смарт-часовници, умни колони, слушалки и други носими устройства. Например, с него беше оборудван часовника Huawei Watch GT 2.

След 2019 г. компанията вече не можеше да произвежда проектираните от HiSilicon чипове в Тайван, но най-новите технологични постижения ѝ позволиха да произвежда свои собствени чипове – поне такива от начално ниво.