MediaTek Dimensity 9000: 4 нанометров технологичен процес, трасиране на лъчите и Bluetooth 5.3

MediaTek анонсира своята нова система върху чипа Dimensity 9000, която ще бъде директен конкурент на все още непредставения чип Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1.

MediaTek Dimensity 9000 се произвежда чрез 4 нанометровия технологичен процес на TSMC и използва съвсем новата ARM архитектура от 9-то поколение. Новата SoC предлага 8х процесорни ядра, мощен графичен ускорител и хардуерно ускорение на алгоритмите с елементи на изкуствен интелект.

Компанията-производител подчертава, че новият чип предлага с 35% по-висока производителност от най-бързите към днешен ден решения, като едновременно с това консумацията на електрическа енергия е с 60% по-ниска. Интересен момент е, че MediaTek Dimensity 9000 поддържа трасиране на лъчите за мобилните игри, както и API Vulcan за различните графични приложения.

Чипът включва високопроизводителното процесорно ядро ​​Cortex-X2 с тактова честота 3,05 GHz, три бързи Cortex-A710 (2,85 GHz) ядра и 4 икономични Cortex-A510 (1,8 GHz) процесорни ядра. Графичният ускорител е Arm Mali-G710 с 10 поточни ядра.

MediaTek Dimensity 9000 може да записва HDR видео от три камери едновременно. Чипът поддържа и оптични сензори с резолюция до 320 MP. Новият 6-ядрен блок на ИИ процесора от пето поколение осигурява до 4 пъти по-висока енергийна ефективност в сравнение с предишното поколение.

Чипът поддържа дисплеи с резолюция FullHD+ и кадрова честота 180 Hz, както и оперативна памет тип LPDDR5X (7500 Mb/s). В чипа е интегриран и 5G модем с поддръжката на технологията 3GPP Release-16.

MediaTek Dimensity 9000  поддържа и стандартите Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2 × 2, безжичен стрийм на аудио и Beidou III-B1 C GNSS.