На ежегодния LAN турнир DreamHack Winter, който ще се проведе в края на ноември в Швеция и се събират много геймъри от цял свят, компанията ASUSTeK Computer ще представи своята нова разработка – дънна платка ASUS Maximus III Extreme, създадена специално за овърклокъри и компютърни ентусиасти.
Дънната платка ASUS Maximus III Extreme е базирана на чипсет P55 и поддържа новите процесори на Intel в изпълнение на LGA 1156. В допълнение, той е оборудван с иновационна система за захранване с широчинно-импулсна модулация и поддръжка на най-малко 11 фази. Наред с другите неща, в ASUS Maximus III Extreme има функция за регулиране на овърклокинга чрез Bluetooth връзка. По този начин, управлението на процеса на овърклок на системните компоненти може да се извършва от всеки мобилен телефон снабден с Bluetooth модул.
Дънната платка ASUS Maximus III Extreme, също така, има нова уникална функция LN2 Mode Header, позволяваща оптимизиране на производителността при използване на течен азот за охлаждане. Платката е оборудвана с пет разширителни слота PCI Express x16 с поддръжка на режимите Quad SLI и CrossFireX, портовете SATA 6Gb/s, USB 3.0 и интегриран 9.1-канален аудиочип.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
