Китай е близо до стартирането на производство на 8 nm чипове без чуждестранно оборудване

Най-съвременните 7 nm чипове, произвеждани от китайската SMIC от името на Huawei, както е прието да се смята се произвеждат с DUV оборудване на холандската ASML.

Ако се съди по актуализирания каталог на местното оборудване, достъпно за китайските производители, те скоро ще могат да произвеждат 8 nm и по-модерни продукти независимо от достъпа до чуждестранни литографски системи.

Това е заключението на издание TrendForce, който се позовава на публикацията на Министерството на промишлеността и информационните технологии на Китайската народна република. В момента тази технология се популяризира за по-широко приложение. Актуализираният каталог е съставен с цел популяризиране на техническото оборудване с китайски произход.

В какъв етап на готовност за навлизане на пазара е съответната система не се уточнява, но в документа се подчертава, че тя ще позволи да се произвеждат чипове с точност на междуслойното подравняване не повече от 8 nm. Разделителната способност на такова оборудване не надвишава 65 nm, то използва лазер с дължина на вълната 248 nm и силициеви пластини с размер 300 mm. С други думи, това оборудване дава възможност за създаване на чипове с дължина 8 nm, без да се преминава към лазери с екстремна ултравиолетова светлина (EUV).

Смята се, че китайските компании AMEC и SMEE, както и представители на китайската научна общност са участвали в разработването на такава литографска система. Този месец Нидерландия наложи допълнителни ограничения върху доставките на скенери за DUV литографско оборудване, произведено от ASML за Китай. Ако китайските производители успеят да създадат DUV скенери за 8 nm продукти, местната полупроводникова индустрия вече няма да зависи от САЩ, Нидерландия и Япония за част от обхванатата от нея продуктова гама.