Както е известно, тайванската компания VIA Technologies е разработчик на най-малката, до ден днешен, дънна платка за x86-съвместими процесори.
Компанията възнамерява да пусне нова платформа Mobile-ITX, която ще бъде два пъти по-малка от предходната Pico-ITX.
Базовият модул ще притежава всички основни компоненти за такъв тип дънни платки: процесор, мултимедиен чипсет, входове и изходи (CRT, DVP, TTL, HD Audio, IDE, USB 2.0, PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO и PS2).
Платформата е предназначена за ново поколение компактни миниатюрни устройства. В продажба Mobile-ITX ще се появи през първата половина на 2010 година.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
