AMD обяви за следващата година излизането на масовата платформа Socket AM5 с поддръжката на DDR5 оперативна памет. В тази платформа (процесор, сокет, чипсети и т.н.) Advanced Micro Devices ще се откаже от традиционния PGA и ще започне да използва LGA процесорно гнездо с 1718 контактни площадки. Едновременно с това ще се промени конструкцията на защипването на охлаждането към процесора, но се запазва обратната съвместимост с предишните процесорни охладители.
Според наскоро изтекла информация, при процесорите с AMD AM5 сокет ще могат да се използват охладителните системи за AM4 сокета. Разстоянията между отворите в дънната платка и самата конструкция са наследени от актуалния към днешен ден сокет. Има и промени, но те не оказват влияние на обратната съвместимост. Очакванията са, че понеже AM5 чиповете ще имат повече ядра, които ще генерират повече топлина, и това трябва да се има предвид при избора на най-подходящото процесорно охлаждане.
Преди време в Глобалната мрежа се появи информация, че нивото на TDP на бъдещите AMD Zen 4 процесори ще достига 170 W. Навярно най-мощните чипове от ново поколение ще изискват водно охлаждане. Но за процесорите от среден и нисък клас с TDP под 120 W ще е достатъчен въздушен охладител със средни размери. Каква точно е истината ще разберем в началото на 2022 година.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
