Стана известно как ще изглеждат новите дънни платки на MSI с чипсети B860, B850 и B840

Според източници от мрежата Intel и AMD ще представят нови процесори на предстоящото изложение CES 2025. Докато Intel се очаква да обяви бюджетни чипове от фамилията Arrow Lake, AMD се очаква да обяви процесори от по-високо ниво Ryzen 9000X3D. Преди това в интернет се появиха изображения на все още необявени дънни платки MSI за предстоящи и съществуващи процесори Intel LGA 1851 и AMD Socket AM5.

Първият модел MAG B860 Tomahawk WiFi е предназначен за процесори на Intel. Дънната платка се предлага в класически черен цвят с акценти в зелено. Дизайнът разполага с четири DIMM слота, два PCIe x16 слота, един PCIe x1 слот, не по-малко от три M.2 и четири SATA интерфейса.

Дънната платка е оборудвана с вграден безжичен Wi-Fi 7 модул. Споменава се наличието на няколко Thunderbolt 4 интерфейса. Има два 8-изводни EPS конектора, които са разположени над DIMM слотовете, а в долната част има допълнителен 8-изводен захранващ конектор, който ще осигури до 150 W мощност за захранване на видеокартата заедно със 75 W от PCIe x16 слота.

Следните три дънни платки са предназначени за процесори AMD Ryzen. Първата е MSI Pro B850-P WiFi, изработена в черен цвят с радиатори в бял и сребрист нюанс. Има четири PCIe x16 слота, което не се среща често в дънните платки от бюджетния сегмент през последните години. В долната част има 8-пинов конектор за захранване на PCIe слотовете. Има и три M.2 слота за SSD дискове и четири SATA слота.

Друга новост ще бъде моделът MSI B840 Gaming Plus WiFi, който се отличава с необичайния си дизайн с бели радиатори и сиво-сини акцентни вложки. В дизайна има пет PCIe x16 слота, но очевидно няма да е възможно да се използват всички едновременно поради ограничението на броя на PCIe линиите. На дънната платка липсва допълнителен захранващ конектор в долната част и като цяло тя изглежда като модел от начално ниво.

Последната новост ще бъде моделът MSI Pro B840-P WiFi, който също има пет PCIe x16 слота. В допълнение към това има четири DIMM слота, два M.2 слота и четири SATA слота.

Очаква се и четирите дънни платки да бъдат официално представени по време на изложението CES 2025, което започва днес в Лас Вегас. Вероятно в рамките на това събитие ще станат известни по-подробни характеристики на новите продукти, тяхната цена на дребно и датите на поява в продажба.