Компанията ASRock обяви, че нейните нови дънни платки, базирани на чипсетите на AMD – X670E и X670, ще получат нов фърмуер за своите BIOS-и, който намалява времето за зареждане на компютрите и подобрява съвместимостта на хардуерните компоненти. Тези дъна са предназначени за новите процесори Ryzen 7000 с новия сокет AM5.
Тези дъни платки излизат на пазара на 27-ми септември тази година, едновременно с новите процесори на AMD, но първите тестове с инженерните екземпляри показаха, че времето за зареждане на компютрите с тези дъна е доста дълго. Оказа се, че това време е необходимо за синхронизиране работата на оперативната памет. Новите фърмуери ще излязат веднага след като дънните платки излязат на пазара и изцяло ще решат този проблем. Всъщност очакванията са, че тези обновявания ще излязат много по-рано.
Така например, персоналните компютри, базирани на дънните платки на ASRock с чипсета X670E и десктоп процесор Ryzen 7000 бавят зареждането с цели 100 секунди за осигуряване на съвместната работа на две RAM плочки с капацитет по 16 GB. А при поставянето на 32 GB плочки памет забавянето достига 400 секунди. Новите фърмуери оправят този проблем.
Интересно е, че обновяването на дънните платки на ASRock е възможно дори и без да се рестартира системата, което е реализирано на базата на технологията BIOS flashback.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
