Intel сподели най-големия ънбоксинг досега – на супермодерната машина за чипове на ASML, струваща 380 млн. долара

Видеоклип показва как машината преминава от товарен самолет през камион до новия си дом си в завода на Intel в Орегон...

Най-четени

Емил Василев
Емил Василев
Емил Василев редовно превежда сложни научни теми на достъпен език — от въпроси като „Какво е имало преди Големия взрив?" до практическото приложение на биотехнологиите в лечението на болести. Тази комбинация от технологична и научна журналистика го прави един от най-разностранните автори в екипа на Kaldata.

В края на миналата година ASML достави на Intel първата си система за екстремна ултравиолетова литография (EUV) с висока разделителна способност. През изминалия уикенд процесорният гигант публикува видеоклип, в който се отразява инсталирането на супермодерната машина във фабриката близо до Хилсбъро, Орегон. Машината ще се използва предимно за изследователски и развойни цели.

Машината Twinscan EXE:5000 High-NA EUV на ASML е наистина масивна. За транспортирането на машината, която тежи около 330 000килограма са били необходими общо 250 кашона.

Товарен самолет транспортира контейнера от видеото (по-долу) от Холандия до Портланд, Орегон, а след това камион доставя един от ключовите компоненти на машината. Както можете да видите във видеото, машината е инсталирана във фабриката, но това не е всичко. На 250 инженери от ASML и Intel ще им отнеме около 6 месеца, за да бъде тя готова да стартира работа.

Специалистите ще трябва да я настроят. Това може да отнеме седмици, ако не и месеци. Първоначално двете компании ще трябва да „запалят“ машиниата, което се случва, когато фотони попаднат върху съпротивлението на пластините.

Машината може да печата с резолюция 8 nm. Това което значително подобрява производителността на използваните в момента Low-NA EUV скенери. Последните са ограничени до 13 nm резолюция с една експозиция. Този напредък дава възможност за изграждане на транзистори, които са около 1,7 пъти по-малки от сегашните. Това води до почти 3 пъти по-голяма плътност на транзисторите.

Постигането на 8 nm размери е от решаващо значение за производството на чипове, използващи под 3 nm технологични процеси. Това е цел, която индустрията се надява да постигне между 2025 и 2026 година.

Intel ще използва своята нова играчка, за да научи как да използва High-NA EUV технологията. Компанията планира да тества използването на High-NA литография със своята технологична технология Intel 18A (макар и не за производство в големи обеми) и евентуално да я приеме за масово производство със своя производствен процес Intel 14A.

По-рано ASML обяви, че цената на нейния инструмент за производство на чипове от следващо поколение High-NA EUV ще бъде повече от два пъти по-висока от цената на сегашните инструменти за литография Low-NA EUV. Това е приблизително 380 млн. долара (350 млн. евро). Точната цена обаче ще зависи от действителната конфигурация на устройството. Главният изпълнителен директор на Intel Пат Гелсингер наскоро заяви, че машината струва „около 400 млн. долара“.

За сравнение, съществуващите Low-NA Twinscan NXE EUV системи са на цена от около 183 млн. долара (170 млн. евро). Като вариациите се основават на конкретни модели и конфигурации. Intel може да е първата компания, която ще получи този авангарден производствен инструмент, но ASML разкри за „10 до 20“ поръчки за своите High-NA EUV машини от компании като Intel, Samsung, SK Hynix и TSMC.

АбонаментВсичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.

С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.


Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!

3 Коментара
стари
нови оценка

Нови ревюта

Подобни новини