Комитетът JEDEC одобри спецификациите новото поколение оперативна памет HBM (High Bandwidth Memory) Стандартът JESD238 описва основните характеристики на HBM3 чиповете, които в сравнение със сегашните памети ще предлагат по-голям капацитет и по-висока скорост. Да напомним, че някои производители вече се похвалиха със собствени HBM3 продукти.
Новите спецификации на JEDEC описват HBM3 чипове със скорост на данни от ранга на 6,4 Gb/s на пин, което ще увеличи пропускателната способност на един стек до 819 GB/s. Производителите ще могат да комбинират от 4 до 16 слоя в HBM3 чипа. Капацитетът на един слой може да бъде от 8 до 32 GB, което дава възможност за производството на чипове с капацитет от 4 GB до 64 GB.
И още, захранващото напрежение за HBM3 паметта е намалено на 1,1 V, като едновременно с това е намалено сигналното напрежение на интерфейса до 0,4 V. Това означава, че енергийната ефективност на новата HBM3 памет ще бъде много по-висока.
Основните области на използване на HBM3 оперативната памет включват графичната обработка, изчисленията, изискващи много ресурси и различните ускорители за сървърни системи. Така например, компаниите AMD и Nvidia използват памет с висока пропускателна способност в ускорителите на центровете за обработка на данни. При извършването на миграция от HBM2E чипове към HBM3, пропускателната способност на интегрирания в тях буфер може да бъде увеличена до два пъти.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
