Времената, в които рамта в най-добрия случай се охлаждаше от елементарни елементи, изглежда вече са отминали. Напоследък редица производители показаха различни варианти в охлаждането на паметите си. В това число са и OCZ, които още миналата година показаха с „XTC Memory Cooler“ активно охлаждане за рам памети. Сега показаха нов вид, според тях революционно, охлаждане, което за момента в редиците на фирмата е познато под наименованието „Flexpipe“.
Новото във Flexpipe-охлаждането е използването на Heatpipe-система, която има за цел отвеждането на топлината в охладително тяло, разположено на 1 см. над самата памет. Предимството на тази система е, че обмяната на топлината се осъществява над рамта и не води до задържането и, особено при наличност на повече от един модул памет.
Новото охлаждане според OCZ тъкмо е загубило статуса си на прототип и се очаква скоро да започне серийното му производство. „Flexpipe“ ще се конкурира предимно със системата от собствените редици „FlexXLC“-където охлаждането освен въздушно може да бъде и водно. Друг конкурент ще бъде активното охлаждане на Corsair от Dominator-серията им.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!