Годината едва започна, а добре осведомени медийни източници вече съобщават за по-нататъшните планове на SK hynix да разшири предложенията си за памет за ускорителите на изчисления. През месец юни тази година южнокорейската компания възнамерява да започне да доставя образци на HBM4 памет за нуждите на Nvidia, а до края на третото тримесечие се готви да започне масово производство на такава памет.
Както беше отбелязано малко по-рано, поетите от SK hynix ангажименти за ускоряване на въвеждането на HBM4 памети за около половин година позволиха на Nvidia да промени времето за обявяване на специализираните ускорители на изчисления от фамилията Rubin, които се нуждаят от такава памет в 12-ядрена версия, от 2026 г. за към втората половина на тази година. SK hynix има готови цифрови проекти за HBM4 чипове към края на миналото тримесечие и сега работи в тясно сътрудничество с Nvidia за въвеждане на HBM4 в масово производство. Всеки ускорител Rubin ще се нуждае от осем стека HBM4, докато по-късната версия Rubin Ultra ще използва 12 HBM4 стека.
Конкурентът Samsung Electronics ще се опита да завърши разработката на HBM4 до средата на тази година и очаква да произвежда DRAM чипове за съответните стекове по по-напреднала технология от 10 nm клас, отколкото ще направят SK hynix и Micron. Последната възнамерява да произвежда HBM4 едва през 2026 г. В случая с пускането на HBM3E за нуждите на Nvidia пазарен лидер остава SK hynix, но конкурентите ще се опитат поне с нещо да я изпреварят, за да получат благоприятни поръчки от най-големия разработчик на изчислителни ускорители.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
