HBM4

Micron налива милиарди в нови заводи, за да пребори глобалния дефицит на HBM памет

Тази седмица американската компания Micron Technology отчете резултатите си за второто тримесечие на фискалната година 2026. Приходите й почти са се утроили до 23,86 млрд. щатски долара, но инвеститорите бяха разтревожени от изявлението на ръководството за необходимостта от увеличаване...

AMD и Samsung разшириха партньорството си в областта на HBM4 паметта за AI ускорители

Слуховете за намерението на главния изпълнителен директор на AMD Лиза Су да посети Южна Корея за важни преговори със Samsung се потвърдиха, тъй като в официално прессъобщение на първата от компаниите беше отбелязано, че представителите на страните са подписали...

Micron дава старт на HBM4: Масово производство на памет за новата платформа NVIDIA Vera Rubin

Тъй като тази седмица Nvidia официално представи своята платформа за изкуствен интелект Vera Rubin, Micron Technology не намери причина да крие допълнително факта, че си сътрудничи с нея за доставка на памет от типа HBM4. Беше обявено, че този...

Micron отвръща на удара: Масовото производство на HBM4 започва до седмици, Nvidia остава ключов партньор

В света на високопроизводителните изчисления и изкуствения интелект (AI), скоростта на паметта е толкова критична, колкото и мощността на самия процесор. След серия от спекулации в технологичните среди, американският гигант Micron официално внесе яснота относно съдбата на своето следващо...

Samsung ще започне търговските доставки на HBM4 памет през февруари, преди конкурентите

Samsung Electronics ще бъде първият производител на памет, който ще започне търговски доставки на чипове HBM4. Компанията планира да достави първите партиди още в средата на февруари. Основният клиент ще бъде Nvidia, която ще използва HBM4 в своята изчислителна...

Кралят на HBM: SK hynix отчете рекордни печалби и изпревари Samsung

Южнокорейската компания SK hynix отдавна е основният доставчик на HBM3E памет за изключително търсените AI ускорители на Nvidia. Това ѝ позволи да изпревари Samsung Electronics по отношение на печалбите и като цяло да спечели добри пари. Четвъртото тримесечие на...

NVIDIA Vera Rubin: Планът за доминация чрез мощност и HBM4

NVIDIA официално ускорява темпото на иновациите, преминавайки към едногодишен цикъл на обновяване на своите платформи за центровете за данни. Новата архитектура Vera Rubin, която се очаква на пазара през втората половина на 2026 г., вече претърпява ревизии в спецификациите...

Масовото производство на HBM4 се отлага до края на първото тримесечие по желание на Nvidia

Nvidia е принудила производителите на RAM чипове да отложат старта на масовото производство на HBM4 памет до края на първото тримесечие на годината, се казва в скорошно проучване на TrendForce. Това решение се дължи на редица причини. На първо място,...

SK hynix показа първите 16-слойни HBM4 стекове, LPDDR6 памет и други нови продукти

Производството на HBM3E буквално е златна мина за SK hynix, която значително подобри финансовото състояние на компанията. Поради тази причина тя възлага специални надежди на HBM4 и използва CES 2026, за да покаже образци на 16-слойни чипове с капацитет...

SK hynix започва производството на HBM4 чипове памет в новия си завод M15X четири месеца по-рано от планираното

SK hynix очаква да започне комерсиално производство на чипове памет в най-новата си фабрика M15X четири месеца по-рано от планирания срок, съобщава The Elec. Според източници на изданието, чипмейкърът през февруари следващата година планира да започне производството на кристалите...

Новината на SK Hynix за завършването на разработката на HBM4 доведе до рекорден ръст на цената на акциите ѝ

Южнокорейската компания SK hynix остава най-големият доставчик на чипове от клас HBM за AI ускорителите на Nvidia, а последната контролира значителна част от пазара на компоненти за изкуствен интелект. Поради тази причина съобщението на SK hynix за приключване на...

SK hynix ще помогне на Intel да интегрира усъвършенстваната HBM4 памет в ускорителите Jaguar Shores

SK hynix и Nvidia имат впечатляващ опит в сътрудничеството си в разработването на ускорители, оборудвани с памет от типа HBM на Nvidia. Благодарение на това сътрудничество, SK hynix вече заема половината от световния пазар на HBM и бързо увеличава...

Micron започва доставки на образци на 36GB HBM4 12-Hi стекове с пропускателна способност 2 TB/s

Micron обяви значителен напредък в архитектурата HBM4: 12-Hi чиповете комбинират 12 кристала, за да осигурят 36GB капацитет на чип. Компанията възнамерява да достави първите инженерни образци на тези компоненти на паметта на ключови партньори през следващите седмици. Началото на...

HBM4 паметта ще бъде поне с 30% по-скъпа от предшественика си

Търсенето на памет с по-висока пропускателна способност, използвана в системите за изкуствен интелект, принуждава производителите по-бързо да произвеждат HBM4. Междувременно експертите на TrendForce установиха, че производството на HBM4 ще бъде поне с 30% по-скъпо от това на нейния предшественик...

Samsung повежда при HBM4: хибридната връзка като ключово предимство

Samsung официално обяви, че ще използва технологията за хибридно свързване (hybrid bonding) при производството на HBM4 памет. Това ще намали разсейването на топлината, ще подобри пропускателната способност и ще осигури по-плътни връзки между кристалите на паметта. В същото време...

SK hynix ще достави първите образци на HBM4 на Nvidia още през юни

Годината едва започна, а добре осведомени медийни източници вече съобщават за по-нататъшните планове на SK hynix да разшири предложенията си за памет за ускорителите на изчисления. През месец юни тази година южнокорейската компания възнамерява да започне да доставя образци...

Samsung ускори разработката на HBM4, за да изпревари SK hynix

Паметта от семейството HBM се оказа търсена в сегмента на изчислителните ускорители за системите с изкуствен интелект и няколко доставчици се опитват да засилят позициите си в този печеливш пазарен сегмент. Samsung очевидно е зад SK hynix в тази...

HBM4 паметта ще дебютира едва през 2026 г., а година по-късно ще се появят 16-слойни стекове

Досега единственият доставчик на HBM3 чипове за нуждите на NVIDIA беше южнокорейската компания SK hynix, но в случая с HBM3e конкурентът Micron Technology до края на юли започна да доставя на NVIDIA мостри от своите продукти, така че борбата...

Hynix работи по поставянето на HBM4 паметта директно върху CPU/GPU чипа

Паметта от типа HBM4 ще се появи на пазара чак след няколко години, но вече бе съобщено, че появата на тази памет може да доведе до малка революция в производството на полупроводници. Съобщава се, че Hynix работи с Nvidia...

Samsung има за цел да пусне HBM4 памет на пазара през 2025 година

През 2016 година Samsung първа в бранша пусна на пазара чипове памет от първо поколение HBM за използване в сегмента на високопроизводителните компютри. Година по-късно беше представена 8-слойната HBM2 памет, последвана от HBM2E и HBM3, а през 2025 година...

Нови ревюта

На вид е Yoga, отвътре е малка работна станция: тествахме Lenovo Yoga Pro 7i Gen 11

Има един много прост тест за лаптоп, който претендира, че е направен за хора, работещи в движение: колко често се налага да правиш компромис,...

Най-четени